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집적 회로 : 유형 및 설명
더 또는 덜 복잡한 전자 제품을 작동하기 위해서는 일반적으로 세부 사항이 많이 걸립니다. 그들 중 많은, 그들은 "단결"할 때, 집적 회로, 말한다. 그들은 무엇입니까? 어떻게 분류? 어떻게 그들이 만들어, 어느 신호가 전송된다?
논리 집적 회로는 무엇입니까 (ICS)
디자인 수준
- 논리 레벨 (인버터, NAND, NOR 등).
- 전신적 회로 (트리거, 인코더, ALU, 비교기 등을 작동).
- 전기 (커패시터, 트랜지스터, 저항기 및 유사한 장치).
- 위상 수준 - 포토 마스크 생산 용.
- 물리 - 칩에 하나의 트랜지스터 (또는 소수)로 구현.
- 프로그램 - 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 및 FPGA의 설치 지침을 제공합니다. 동작 모델은 수직 회로에 의해 개발되고있다.
분류
집적 회로를 구분하는 방법에 대한 이야기, 수행되는 기술의 매개 변수 복잡성의 한 유형을 선택하는 것은 불가능합니다. 따라서 기사에서 세 가지 선택되었습니다.
통합의 정도
- 얕은 집적 회로. 그것은보다 백 요소가 포함되어 있습니다.
- 평균 집적 회로. 요소의 수는 수백 / 수천 범위를 다릅니다.
- LSI. 그것은 최대 10,000 수천 개의 항목이 포함되어 있습니다.
- 매우 큰 규모 집적 회로. 그들은 이상 만 명 회원을 가지고있다.
일반적으로, 대규모 집적 회로는 주로 가전 제품에 사용됩니다. 이전에 다른 카테고리를 사용 :
- 초대형 집적 회로. 그것은 1 밀. 1 억의 범위의 요소 수를 자랑 있었다 그 샘플을 등록한다.
- Gigabolshaya 집적 회로. 이러한 패턴을 포함하는, 요소의 수는 어느 BLN. 요소 (1)를 초과했다.
그러나이 시간에는 적용되지 않습니다. 그리고 이전에 Ubisa와 GBIS에 기인 한 모든 샘플은 지금 VLSI로 전달합니다. 마지막 두 가지 유형은 일반적으로 컴퓨터 시스템을 운영 대규모 연구 센터에 특별히 사용되기 때문에 일반적으로는 크게 그룹의 수를 절약 할 수 있으며, 전원이 수십 수백 테라 바이트로 측정됩니다.
제조 기술
1. 반도체. 이러한 모든 요소 및 연결 하나와 동일한 반도체 칩 상에 제조된다. 실리콘, 게르마늄, 갈륨 비소, 및 하프늄 산화물과 같은 물질에 사용하는 반도체 집적 회로.
2. 필름. 모든 구성 요소와 연결이 영화로 만들어집니다 :
- 두꺼운 필름.
- 박막.
3. 하이브리드. 포장되지 다이오드, 트랜지스터 및 기타 전자 부품이 활성화되어 있습니다. (저항기, 인덕터, 캐패시터 등)가 공통 수동 세라믹 기판 상에 배치된다. 그들 모두는 밀폐 하우징에 배치됩니다.
4. 혼합 하였다. 반도체 칩 있지만, 박막 (또는 두꺼운 막)의 표면에 배치되어 수동 소자뿐만 아니라있다.
처리 된 신호보기
- 아날로그. 여기서, 상기 입력 및 출력 신호는 법에 따라 달라질 연속 함수. 이들은 양성 공급 전압으로부터 음의 범위의 값을 취할 수있다.
- 디지털. 논리 1 또는 제로 : 여기서, 임의의 입력 또는 출력 신호는 두 가지 의미를 가질 수있다. 그들 각각은 미리 정의 된 전압 레벨에 해당합니다. 따라서, TTL 칩의 종류 제로 단위 2,4-5V 0-0,4V 범위로 추정. 그것은 특정 샘플에 따라 다른 분리가있을 수 있습니다.
- 아날로그 - 디지털. 그것은 이전 모델의 장점과 기능을 결합합니다. 예를 들어, 신호 증폭기 및 아날로그 - 디지털 컨버터 일 수있다.
법적 기능
무슨 일이 법안의 집적 회로에 대해 말한다? 우리 나라에서는, 집적 회로의 지형의 법적 보호를 제공. 이 특정 요소들 사이의 관계의 특정 집합의 특정 물질 캐리어 형상 공간 배열 고정 의미에서 (민법 제 1448에 따라). 토폴로지의 저자는 자신의 발명에 대한 지적 재산권을 보유합니다 :
- 저작권.
- 배타적 권리.
그것의 사용에 대한 보상을 얻는 가능성 - 또한, 저자 및 기타 환경은 다음과 같은 토폴로지에 속할 수있다. 독점적 인 권리를 10 년 동안 유효합니다. 이 시간 동안, 발명가, 또는 상태가 인정되었다 누구에게 사람이, 관련 지적 재산권 서비스 및 특허의 토폴로지를 등록 할 수 있습니다.
결론
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